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最新研發 / Products
  • 發布時間: 2017 - 07 - 06
    真空攪拌脫泡機(公轉自轉轉速比固定系列) TMV-310T型號:TMV-310T品名:真空攪拌脫泡機方式:真空/自轉/公轉/非接觸式連續運轉時間:30mins記憶條件:可儲存20組程序最大攪拌容量:300ml、150g*2攪拌程序:每個運轉條件內可以編輯5段不同的轉數及真空度真空測定方式:高精密真空傳感器真空泵浦能力:21m³/h真空度:0.2±0.5kpa公轉速度:100-2500rpm自轉速度:100-2500rpm,公自轉轉速比固定供給電源:單相電220V,50HZ/60HZ,待機時約50W,工作時最大1.5KW使用的周圍環境:10-35℃,35-85%RH外形尺寸:L650*W650*H820mm主機重量:約165KG安全功能:門鎖感應器、振動感應器、緊急按鈕以上數據僅供參考,實際參數以實物為準*注:外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格,請不要攪拌對人體有危險或有害物質。
    在自轉公轉的同時,配合高功率真空泵,幾秒至幾分鐘內將材料攪拌均勻。攪拌和抽真空同步完成。配備不同的夾具及杯子,能攪拌幾克至300克以內的材料,輕松應對試驗到量產的全部要求。可存儲20組數據(可定制),每組數據還可分5段開設置不同的時間、轉數比、真空度等參數,可對應大部分材料的攪拌脫泡要求。最高轉速可達2500轉,高粘度的材料也可完美地攪拌均勻。關鍵部件全部采用進口及行業內大品牌,保證了機臺高負荷長期使用的穩定性。應客戶要求,機臺的部分功能可訂制圖片及參數僅為一部分范例,詳情歡迎咨詢思邁達! 【機臺特征】① 本機器可使用專用容器最大攪拌脫泡量為300ml/300g。② 另外本機通過高速公轉(最大2500rpm)和自轉(最大2500rpm)對材料進行真空下攪拌,并達到高效脫泡效果。③ 該機臺為非接觸性攪拌。④ 可使用高粘度性的樹脂膠在短時間內達到理想脫泡效果,且材料無溢出現象。⑤ 機臺操作的穩定性能好。 注:外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格,請不要攪拌對人體有危險或有害物質。同類產品:真空脫泡攪拌機TMV-200T真空脫泡攪拌機TMV-500T真空脫泡攪拌機TMV-700T真空脫泡攪拌機TMV-1500T針筒式真空脫泡攪拌機TMV-1500CC
  • 發布時間: 2017 - 11 - 16
    真空脫泡攪拌機-溫控版(公轉自轉轉速比可調系列) TMV-310TTC型號:TMV-310TTC品名:真空攪拌脫泡機-溫控版方式:真空/自轉/公轉/非接觸式連續運轉時間:30mins記憶條件:可儲存20組程序最大攪拌容量:300ml、150g*2攪拌程序:每個運轉條件內可以編輯5段不同的轉數及真空度真空測定方式:高精密真空傳感器真空泵浦能力:21m³/h真空度:0.2±0.5kpa公轉速度:100-2500rpm自轉速度:0-2公自轉轉速比可調供給電源:單相電220V,50HZ/60HZ,待機時約50W,工作時最大3KW使用的周圍環境:10-35℃,35-85%RH外形尺寸:L650*W650*H820mm/L280*W560*H460mm主機重量:約215KG安全功能:門鎖感應器、振動感應器、緊急按鈕*注:外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格,請不要攪拌對人體有危險或有害物質。
    ?自轉公轉的同時,配合高功率真空泵,幾秒至幾分鐘內將材料攪拌均勻,攪拌和抽真空同步完成。?自轉公轉的轉速可獨立控制,針對部分非常難攪拌均勻的材料而設計。?配備不同的夾具及杯子,能攪拌幾克至300克以內的材料,輕松應對試驗到量產的全部要求。?攪拌過程中產品溫度可調可控。?可存儲20組數據(可定制),每組數據還可分5段來設置不同的時間、轉數比、真空度等參數,可應對大部分材料的攪拌脫泡要求。?最高轉速可達2500轉,高粘度的材料也可完美地攪拌均勻。?關鍵部件全部采用進口及行業內大品牌,保證機臺高負荷長期使用的穩定性。 ?應客戶要求,機臺的部分功能可定制。注:外觀、規格如有更改恕不另行通知。本機非防爆規格,請不要攪拌對人體有危險或有害物質。 同類產品推薦真空脫泡攪拌機TMV-310TT真空脫泡攪拌機TMV-700TT真空脫泡攪拌機TMV-1500TT
  • 發布時間: 2024 - 10 - 07
    性能指標參數性能指標參數機器名稱在線激光分板機機器型號CT-MiniC1激光類型光纖激光器激光器功率≥1500 W(功率可選)平臺結構大理石+直線電機切割頭2D/3D切割頭可選平臺加工幅面L1200*W550 mm可加工材料厚度≤2.0 mm定位精度±3 μm重復定位精度±1.5 μmCCD分辨率500萬像素掃碼可選X/Y分辨率0.2 μmX軸行程1340 mmY軸行程380 mmZ軸行程100 mmX、Y單軸最高速度1000 mm/sXY最大加速度1.5 G在線工作模式兩段式軌道傳送料,自動調整寬度在線線體高度900±30 mm工業吸塵系統標配MES系統連接預留接口,可選配定制采集信息切割系統SMIDA文件格式dxf格式主設備電源額定電壓220V/50Hz工業吸塵電源380V/50Hz高壓氣源(干燥過濾空氣)1.2 MPa-1.5 MPa氣源(干燥過濾空氣) 0.5 MPa-0.6 MPa設備外形尺寸L2405*W1560*H2140 mm重量2400kg總功率13 kW/h(含吸塵器)用途鋁基板、銅基板工作環境溫度25℃±2℃;濕度≤60%
    金屬激光切割本設備采用光纖激光器切割,配備專用激光切割頭,主要用于鋁基板、銅基板等金屬切割。在線式自動工作模式,整機性能穩定,保證機臺穩定高效生產,此設備加工效率快、質量好、精度高等優點,性能遠高于市面同類產品。采用光纖激光器,光學模式好,壽命長,維護簡單。采用專用激光切割頭,自動跟隨系統及專用夾具,切割質量好,切割厚度1-2mm。采用高精密直線電機平臺和全閉環光柵檢測控制系統,保證機床的定位和重復精度。在線切割進板方式兼容左進右出、右進左出、左進左出、右進右出。整機性能穩定,保證機臺穩定高效生產,配備工業專用工控電腦,全過程電腦軟件自動控制,操作簡易。配備高像素CCD相機,具有圖像自動識別、高精度圖像定位功能,可抓各類Mark標(靶標:圓形 十字),也可以抓共建邊角、倒角、鉆孔等。采用高剛性結構設計、天然大理石和方通結構加減震機床腳杯組成的機床基座,既能減輕工作臺啟動/停止和加速過程中產生的慣性震動,也可有效防止因氣候變化溫差引起的床身應力變形。
  • 發布時間: 2017 - 07 - 05
    自動激光打標機 CS-60DV型號:CD-60DV品名:自動激光打標機打標范圍:100X100mm到200X200mm打標功率:3W-10W適用材料:PPA、EMC、PCT、陶瓷基板、鋁基板等各種支架材料適用支架:49-75mm寬支架,長度120-180mm;     支架長度180-260mm,型號為CS-75DV工作效率:300-1000片/每小時(,單臺激光打標機,14x28排PPA支架)最小打標字符:EMC&PCT支架0.08mm,PPA支架0.1mm最高打標精度:±0.01mm(配CCD視覺系統,以及PPA材料支架為例)整機功率:2500W電源供給:220V/60HZ外形尺寸:H1720*W16000*D1100(mm)整機重量:約400KG以上參數僅供參考用途,實際尺寸皆以實物為準;產品樣式外觀、規格的變更恕不另行通知。
    思邁達是專業研發生產激光打標機的廠家,也是為客戶提供激光設備的全方位解決方案的廠家。支持使用Mini背光板、玻璃除油漆、電子元件、藍寶石、攝像頭模組、玻璃外殼、指紋模組、不銹鋼補強片、通訊產品、PCB(PCBA)、FPC、鋁基板等材料測試。免費打樣、可試用樣機;聯系客服,獲取詳細資料!● 配備高品質光纖、綠光、紫外激光打標系統,可精確、高效完成任意設置打標任務,字符清晰、美觀。● 可根據客戶要求,實現流水號編碼或其它設定方式的跳碼。● 可選擇單、雙臺激光打標機及是否配置CCD視覺對位系統,根據客戶不同要求,多種機臺配置可供選擇。● 最小打標字符可達0.1mm,打標精度可達±0.01mm,最小二維碼1×1mm,完美滿足小顆粒產品的打標需求。● 超高料片裝填效率,配單臺激光打標機,每小時可裝填300-2000片料片。● 配備強力真空吸料系統,料片只與硅軟吸盤接觸,確保料片不會受到任何損傷。● 配備高精度色彩光電傳感器,精確分辨料片及隔離紙,避免誤操作,將料片吸入廢紙箱。● 配備雙料斗上料系統,更換料片不停機,提升工作效率。● 配備多料盒收料系統,大幅延長料盒更換周期,降低人工更換料盒頻率,更換料盒無需停機,提升工作效率。圖片及參數僅為一部分范例,詳情歡迎咨詢思邁達!網頁有描述不...

六大LED封裝形式勢不可擋 誰將“稱霸”?

日期: 2018-07-19
瀏覽次數: 131

LED封裝作為上下游產業端的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下,對封裝的要求隨之提高。由此,封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP……誰將成為王者?


商照寵兒—COB

COB技術具有光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節省系統空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優點。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調和與系統整合的技術問題,但它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,在照明用LED光源市場具有相當大的發展潛力。

因此,全球LED封裝企業不斷地對COB封裝技術進行升級,持續優化COB光源的產品壽命、可靠性與關鍵的發光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質、高效率、高性價比”的新興COB技術隨之涌現。

據了解,COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%左右的市場。它在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案,未來或將成為封裝領域的中流砥柱。


性價比之王—EMC

EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。

EMC自從2014年在LED封裝領域開始引進使用后,在室內照明得到大幅發展,迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產品。

據了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,其中3030性價比已經相當突出,光效與COB相差無幾。而5050、7070可分別替換3-7W、7-15W COB產品,并可使光源成本節省30%以上。

而后出現EMC的升級版——硅膠材質的SMC,耐熱性、抗UV性都比EMC的環氧材質提升了一個等級,未來可能會應用于倒裝芯片。雖然其成本提升但功率也相應提升,并且制作過程可延用原來EMC 的封裝工藝。

目前,路燈廠家已經在陸續地導入EMC、SMC的封裝產品,未來在中小功率的應用方面也會有一席之地。


大功率優勢明顯—倒裝芯片

倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優點,但發展早期由于成本等原因,下游終端市場保持沉寂,近幾年的技術突破使其應用范圍越來越廣,所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業已經將此封裝技術作為重點研發、創新的方向。

目前倒裝LED技術在大功率產品上和集成封裝的優勢較大,但在中小功率的應用上,成本競爭力并不強,且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高還需要一段時間消化。


背光市場提速—CSP

無可厚非,CSP是時下封裝行業最具話題性的封裝形式,它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價格高,但發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大,尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設計靈活度,成為各大企業爭相搶奪的藍海市場。

現階段,CSP在LED背光領域、手機閃光領域的市場份額正保持增速提升,但在照明領域依然少有企業能實現量產。因為在同等光效的前提下,CSP無論是光效還是性價比對于已經成熟的中功率SMD來說優勢還不明顯。并且目前大部分CSP是基于倒裝芯片上開發,而倒裝芯片的良率和光效尚未達到正裝芯片的效果。同時,生產CSP的企業還不夠多,規模效應不明顯,成本未能下降到普及范圍。


顏色一致性高—RP

(遠程熒光封裝技術)RP封裝技術的相對性能較為突出:一是熒光粉體遠離LED芯片,熒光粉不易受PN結發熱的影響,延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設計的結構有利于光的取出,提高光源發光效率。三是光色空間分布均勻,顏色一致性高。

近年來,紫外激發的遠程封裝技術引起人們的高度關注,相比傳統紫外光源,擁有獨一無二的優勢,包括功耗低、發光響應快、可靠性高、輻射效率高、壽命長、對環境無污染、結構緊湊等諸多優點。但目前來說相對進展緩慢,研發投入的企業為數不多。


高度集成—AC LED

今年,SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業的主推產品,國內封裝企業尤為突出。似乎 “封裝企業不再主推封裝,反而是‘跨界’做AC模塊,做集成類光源”。

AC LED可減少燈具驅動成本20%-30%,有效避免因驅動電源造成LED燈的損壞,并符合簡單化、高度集成的發展趨勢,但散熱差、穩定性低、頻閃等問題致使其遲遲未能真正市場化。近兩年AC LED技術得到突破,尤其是首爾半導體在這一領域不遺余力的推進,其產品已經能改善 AC LED 本身的光頻閃問題,而且可以實現智能照明功能。


各封裝形式相互交叉

正因為有各種封裝形式的百家爭鳴,才有封裝產業的良性競爭健康發展。封裝技術多樣化是技術創新的結果,也是為了適應LED不同領域或場所的不同應用需求而產生。每一種封裝形式都有其特定的應用優勢并形成針對性的市場,不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流,在相當長一段時間每種封裝形式都將會各自占據一部分市場。




最新新聞 / News More>
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2018 - 03 - 13
自動化激光打標機是用最普遍的都是紅外線的熱光加工,像比較高端的紫外。今天不在我們的加工特點歸納范圍之內,所謂的加工特點介紹,不過是機器本體的技術優勢而已,并且是相對專業不太口語的那種。那么言歸正傳,下面來給大家列出個一二三來: 一、由于是激光熱加工,激光束瞬間高溫來形成印記的加工方式,所以對一些硬度比較大或者比較材質較脆易碎,還有像材質教軟和熔點比較高的產品加工,顯得十分的得心應手。從激光打標機的出現到現在,并且工藝也是越來越完善了的。 二、自動化激光打標機中激光束的熱量高,那么自然高熱量的那一點點激光是由于高密度的原因,那么有何作用呢?首先是加工速度會變得非常迅速,而加工的迅速自然會減少后期加工的需要,并且由于熱影響的區域小,所以工件變形的也是肉眼不可識的狀態。 三、激光是可以說無形的物質,所以不存在接觸性,所以工具的磨損更換等情況是不可能發生的,除非是激光打標機本身出現問題,不然是不會出現加工突停的事情的,這一點對于現代高效率生產加工的大勢來說非常符合。 不管是與新型的加工流水線還是和傳統的人工加工都可以配合的相得益彰,在適用性上自動化激光打標機比傳統工具好的多。
2
2018 - 03 - 13
我國的打標機行業不甘于落后其它行業,所以一直以來都在不斷地研發新產品,所以米錢我國的打標機種類繁多,市場上出現了很多新型打標機,常見的有飛行激光打標機、激光打標機等等。其中還有比較普遍的一種就是紫外激光打標機,它雖然出現在市場上的時間不久,但是目前還是受到很多專業人士的青睞,同時也被人們廣泛的使用。那么,它到底具有哪些優勢,接下來,小編就為大家慢慢道來。 紫外激光打標機由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區小,因而可以進行超精細打標、特殊材料打標,是對打標效果有更高的要求客戶的首選產品。 紫外激光除銅材質外,適合加工的材質更加廣泛。不僅光束質量好,聚焦光斑更小,能實現超精細標記;適用范圍更加廣泛;熱影響區域極小,不會產生熱效應,不會產生材料燒焦問題;標記速度快,效率高;整機性能穩定,體積小,功耗低等優勢。 以上就是小編為大家介紹的紫外激光打標機所有優勢的介紹,相信大家對這種激光打標機有了進一步的認識。對于我國打標機汗液的驚人發展速度,還是要歸功于很多專業的打標機生產商家,因為他們為國家的激光打標機研究和生產做出了巨大的貢獻。而對于打標機的很多特點,都是越來越強大,同時每一種打標機的價值都是不菲的。
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2017 - 04 - 28
尊敬的各位新老客戶:五一勞動節將至,按照國家法定節假日規定,結合公司實際情況,現就2017年五一放假安排通知如下:4月30日至5月1日放假,共2天;5月2日照常上班;同時為豐富員工生活,提升員工幸福感,4月30日至5月1日,思邁達組織全體旅游,目的地:江門下川島,旅游期間無人值班,敬請諒解。在此,思邁達全體恭祝您和您的家人:五一節日快樂!特此通知。
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2017 - 03 - 07
值此三八婦女節來臨之際,謹向辛勤工作在全公司各部門各崗位的女職工們致以衷心的節日問候!祝女職工們在新的一年里工作順利,生活幸福,更加健康快樂!根據公司研究決定,三月八日下午女職工放假半天,請各部門的女職工做好工作安排。特此通知,祝所有女同志們節日快樂!
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2017 - 09 - 08
9月7日,“OFweek2017(第十三屆)中國先進激光技術及應用研討會暨‘維科杯’年度評選頒獎典禮”在深圳成功舉辦。本次研討會聚焦激光領域最新技術及應用,并邀請了行業內知名專家與企業代表出席會議,帶來了精彩的主題演講。思邁達應邀參加此次“2017中國先進激光技術及應用研討會”和大家共同探討激光產業未來發展方向和趨勢。現場氣氛活躍,觀眾與演講嘉賓互動頻繁,針對行業熱點問題深入交流學習!在主題演講環節,中國科學院上海光機所趙全忠教授首先帶來“飛秒激光焊接玻璃”主題演講。他認為,玻璃焊接被認為是焊接領域一大難題,這主要是由于激光能量很難被透明材料吸收,玻璃材料硬脆難于加工,另外熱效應將影響玻璃通透性。相對于紫外激光焊接,由于飛秒激光的多光子吸收效應使得只在焦點位置發生反應,因此飛秒激光焊接正成為玻璃焊接的有效解決方案。飛秒激光焊接玻璃主要是通過將激光聚焦在玻璃連接處,通過調節飛秒激光脈沖能量及掃描速度等參數,在玻璃表面形成熔化效應從而使得玻璃焊接在一起。隨著集成化發展,往往需要玻璃與半導體及金屬等材料焊接,飛秒激光未來在這些焊接領域有望實現進一步突破。超連續譜光源具有高功率密度、寬的波譜范圍、單模光束質量高、高可靠性及長壽命等特點,具有非常好的應用前景。中國科學院上海光機所趙全忠教授丹麥 NKT Photonics 公司中國區銷售總監生衛東在“超連續譜光纖激光器技術及應用方向”主題演講...
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2018 - 06 - 12
尊敬的客戶及供應商朋友們:感謝您一直以來,對我司深圳市思邁達智能設備有限公司的信任和大力支持,因公司規模和業務不斷擴張的需求,我司于2018年6月7日進行更名,請知悉,請按照以下信息更新貴司內部相關資料,因公司更名給您帶來的不便,敬請諒解,謝謝!公司名稱變更(地址、電話不變):名稱:深圳市思邁達智能設備有限公司電話:0755-27858540   27857801
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